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高通CEO:手机芯片是跳板 将并购进入新业务

时间:2018-08-19 18:17来源:网络整理 作者:采集侠 点击:
在激进型股东要求分拆芯片业务和专利业务的压力下,高通的未来出现了不确定性,外界关注高通未来朝何种……来
【中国电子网】讯

  在激进型股东要求分拆芯片业务和专利业务的压力下,高通的未来出现了不确定性,外界关注高通未来朝何种方向发展。日前,高通首席执行官莫伦科普夫在接受美国彭博社采访时表示,高通将会继续做大芯片业务,其中将走出手机芯片领域,利用并购战略向车用芯片、物联网芯片等领域扩张。

  今天的高通,已经成为智能手机时代的“英特尔公司”。几乎全世界所有的高端旗舰手机,都使用了高通的骁龙处理器。不过,高通已经在考虑手机之后的其他领域。

  莫伦科普夫表示:“在手机之外去发展对于高通十分重要,手机芯片仍然是一个优秀的业务,但是它也提供了一个跳板,可以让我们进入新的业务。”

  随着物联网、智能汽车、智能家居等成为科技行业热点,半导体行业也已经开始了转型。不过,这些新型芯片市场的空间,还远远无法和每年销量超过10亿部的智能手机(芯片)相比。

  在7月24日的一份研发报告中,贝尔斯登研究公司分析师Stacy Rasgon表示,高通可能会并购英伟达公司(Nvidia)或是NXP半导体公司,扩大在车用芯片市场的实力。

  半导体行业成为并购案高发的行业。此前,英特尔斥资170亿美元收购了Altera公司,另外Avago公司宣布斥资370亿美元并购博通公司。

  莫伦科普夫表示,在半导体行业的集中化浪潮中,高通将不会袖手旁观。不过他没有披露是否有了一些收购目标。

  最近,高通宣布裁员4500人,另外面向激进股东做出妥协,将进行业务评估,包括是否分拆芯片生产和专利授权业务。激进股东认为,虽然芯片业务营收有一定规模,但是对于公司没有贡献什么利润,绝大部分利润来自专利研发和授权业务。

  在此之前,高通的芯片业务也遭遇了重大挫折,由于骁龙810芯片出现过热问题,全世界最大的智能手机厂商三星电子在S系列的旗舰手机中,采用了自家的处理器。而在中低端手机市场,中国联发科、华为、展讯、联芯科技等正在扩大市场份额。

  莫伦科普夫表示,伴随着中国的反垄断问题得到解决,专业授权业务比过去更加健康,因此高通现在处在一个进行重大并购的好时机。

(责任编辑:admin)
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