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中国下半年智能机应用芯片发货量将增长23.5%

时间:2018-08-19 18:17来源:网络整理 作者:采集侠 点击:
据台湾媒体报道,来自研究机构DigitimesResearch的研究数字称,预计中国大陆市场今年第三和第四季度智……来源:网
【中国电子网】讯

  据台湾媒体报道,来自研究机构Digitimes Research的研究数字称,预计中国大陆市场今年第三和第四季度智能手机应用处理器(AP)发货量,将分别环比增长9.7%和16%。该研究机构预计,整体而言,今年下半年中国大陆智能手机应用处理器发货量较去年同期将增长23.5%达到3亿件。

  由于前一季度库存下降以及智能手机销售商推出新产品,尽管季节原因,今年第二季度中国大陆智能手机应用处理器发货量达到1.28亿件,环比还是增长了8.7%,同比增长了23.8%。

  在智能手机应用处理器供应商前五强中,预计在经过第二季度大幅度增长之后,联发科第三季度和第四季度的发货量增长将减缓。因此市场消息来源预计联发科第三季度营收环比将增长15-20%,而此前预计的增长幅度是20-30%。联发科总裁谢清江(Hsieh Ching-chiang)最近在一个致力于促进物联网的公共论坛上,对今年下半年全球芯片市场发表了一个更加谨慎的预测。他声称,第三季度市场将尤其疲软,这主要因为中国大陆市场的智能手机需求可能会减速。

  预计展讯通信将在今年下半年推出两款入门级的解决方案SC7731G和SC9830A,这将在低价位领域给联发科和高通形成压力。预计高通第三季度发货量将下降,而到了第四季度因受到新产品推出的支撑,其发货量增长将恢复。海思科技(HiSilicon Technologies)的发货量从第三季度开始将会获得动力,因为该厂商计划在第三季度推出高端智能手机新芯片。

  Digitimes Research指出,联芯科技(Leadcore Technology)的智能手机应用处理器发货量在第三季度将遭遇挫折,因为其来自小米的订单减少,但是由于来自小米和其它智能手机销售商的新订单,联芯科技第四季度的智能手机应用处理器发货量将恢复。

(责任编辑:admin)
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