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清华控股拟投入300亿元研发手机芯片 挑战高通

时间:2018-08-19 18:15来源:网络整理 作者:采集侠 点击:
据《中国日报》周三报道,清华控股计划在未来数年内投资至少300亿元人民币(约合47.4亿美元)开发手机芯……来源:
【中国电子网】讯

  据《中国日报》周三报道,清华控股计划在未来数年内投资至少300亿元人民币(约合47.4亿美元)开发手机芯片技术,挑战市场领头羊高通的主导地位。

  清华控股董事长徐井宏表示,“为了尽快追赶高通,我们将在未来几年将投入300亿元人民币甚至更多资金,用于手机芯片的研发。”

  据悉,这300亿元人民币的资金投入有一部分来自政府资金及其合作伙伴。清华紫光今年2月表示,已经收到政府对其芯片公司投资的100亿元人民币。

  现阶段,国产手机芯片绝大部分,尤其是高端些的产品还都用的是高通,虽然高通此次的骁龙810是个“坑”。但这并未妨碍高通处理器在消费者心里面高端的品牌定位。

  随着中国试图降低对国外工业技术的依赖,国产手机芯片也变的刻不容缓。日前,清华控股做为中国科技行业的先锋企业,其公司旗下的清华紫光正在与美光科技展开谈判,希望斥资230亿美元对收购这家美国存储芯片制造商。

  “坦白讲,与国际竞争对手相比,我们仍然在技术上落后3到5年,尤其是尖端的4G和5G产品。”徐井宏说,“但如果我们不缩小技术差距,那就永远赢不了。”

(责任编辑:admin)
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